PCB 過孔電流承載能力與溫升計算器

本工具基於 IPC-2152 和 IPC-2221 標準，估算印製電路板 (PCB) 過孔 (Via) 的電流承載能力、溫升、電阻、電壓降以及功率損耗。

當您修改輸入參數時，計算器會通過 JavaScript 自動進行即時計算並更新輸出值。

過孔尺寸估算原理與標準參考

孔壁銅箔橫截面積計算：
將過孔電鍍後的銅管壁展開，可用下式近似計算其橫截面積：
$$A = \pi \times (D - t) \times t$$ 其中，\(D\) 為完成後的鑽孔直徑，\(t\) 為孔壁電鍍銅層厚度（電路板廠一般標稱電鍍厚度為 25μm 或 1mil）。

最大電流與溫升關係：
本工具使用主流的 IPC-2221 標準電流計算公式：
$$I = k \times \Delta T^{0.44} \times A^{0.725}$$ 對於內層過孔，常數 \(k = 0.024\) ；對於外層過孔（能夠與外部空氣對流散熱），常数 \(k = 0.048\) 。