PCBビア 許容電流・温度上昇計算

この計算ツールは、IPC-2152およびIPC-2221規格に基づいて、プリント基板（PCB）のビアの許容電流容量、電流印加時の温度上昇、電気抵抗、電圧降下、および電力損失を計算します。

入力パラメータを更新すると、JavaScriptによって結果と図面がリアルタイムで自動更新されます。

IPC-2152 / IPC-2221 ビア設計ガイド

ビア断面積の式:
ビアめっき層の断面積は、中空円筒の断面積の近似式を用いて求められます：
$$A = \pi \times (D - t) \times t$$ ここで、\(D\) はドリルで開けたホールの仕上げ直径（Finished Hole Diameter）、\(t\) はスルーホール内部のめっき厚（通常 25μm または 1mil）を表します。

許容電流の決定方法:
計算式は古くからPCB設計で信頼されている IPC-2221 に準拠しています：
$$I = k \times \Delta T^{0.44} \times A^{0.725}$$ \(k\) は係数であり、内層ビア（空気に直接触れない）の場合は \(0.024\)、外層ビアの場合は \(0.048\) が使用されます。