PCB 过孔电流承载能力与温升计算器

本工具基于 IPC-2152 和 IPC-2221 标准，估算印制电路板 (PCB) 过孔 (Via) 的电流承载能力、温升、电阻、电压降以及功率损耗。

当您修改输入参数时，计算器会通过 JavaScript 自动进行实时计算并更新输出值。

过孔尺寸估算原理与标准参考

孔壁铜箔横截面积计算：
将过孔电镀后的铜管壁展开，可用下式近似计算其横截面积：
$$A = \pi \times (D - t) \times t$$ 其中，\(D\) 为完成后的钻孔直径，\(t\) 为孔壁电镀铜层厚度（电路板厂一般标称电镀厚度为 25μm 或 1mil）。

最大电流与温升关系：
本工具使用主流的 IPC-2221 标准电流计算公式：
$$I = k \times \Delta T^{0.44} \times A^{0.725}$$ 对于内层过孔，常数 \(k = 0.024\) ；对于外层过孔（能够与外部空气对流散热），常数 \(k = 0.048\) 。