マイクロストリップ線路・ストリップライン インピーダンス計算

この計算ツールは、IPC-2141規格の特性インピーダンス公式に基づいて、基板上のマイクロストリップ線路および基板内部のストリップラインのインピーダンスと伝搬遅延時間を計算します。

設計のヒントと計算式

マイクロストリップ線路 (Microstrip Line):
プリント基板の外層（表面）に配置される配線です。電界の一部が空気層（比誘電率＝1.0）を通るため、実効誘電率が基板材料よりも小さくなります。設計式は IPC-2141 に準拠しています：
$$Z_0 = \frac{87}{\sqrt{\epsilon_r + 1.41}} \ln\left( \frac{5.98 H}{0.8 W + T} \right)$$

ストリップライン (Stripline):
2枚のグランド層の間に挟まれた内層に配置される配線です。電界がすべて均一な誘電体で満たされるため、電磁放射（EMI）を抑制しやすく、高周波設計に最適です：
$$Z_0 = \frac{60}{\sqrt{\epsilon_r}} \ln\left( \frac{1.9 B}{0.8 W + T} \right)$$